据港交所6月20日披露，峰岹科技(深圳)股份有限公司(下称：峰岹科技或公司)通过港交所主板上市聆讯，中金公司为独家保荐人。
峰岹科技是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在BLDC电机主控及驱动芯片行业建立强大的市场地位。BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。
核心技术：自研构建技术壁垒
自主ME内核与算法硬件化
峰岹科技自主研发的ME(Motor Engine)内核是其技术核心，通过将磁场定向控制(FOC)算法硬件化，实现了6-7微秒的运算速度，较传统软件方案提升30%效率。自主研发不受ARM授权制约，无需支付授权费，其主控芯片具有更高的性价比和更稳定的供应链。还推出拥有自主知识产权IP内核的“双核”架构MCU，实现电机控制算法硬件化，提升运算稳定性和效率。
这一技术突破使芯片能够在低功耗下处理复杂电机控制任务，尤其适用于对实时性要求高的场景，如新能源汽车电驱系统和工业自动化设备。截至2025年，公司累计申请专利143项，涵盖电机控制、信号处理等关键领域，例如最新的堵转冲压抑制技术可有效提升硬件电路安全等级。
全产业链服务能力
峰岹科技提供“芯片+电机设计+算法调优”的全栈解决方案，深度绑定客户需求。例如，为美的空调提供的主控芯片市占率达14.4%，并通过定制化电机设计帮助客户优化能效。还能通过技术协同降低整体方案成本，形成差异化竞争优势。
对当前主流的无感算法和电机矢量控制算法进行前瞻性研发布局，针对不同领域开发不同驱动控制算法，如高鲁棒性无感FOC驱动、无感大扭矩启动模式等，解决行业痛点，扩大高性能电机应用领域。
基于对电机电磁原理的深入了解，可针对客户电机特点提出特定驱动方式，并支持客户优化电机电磁结构，使电机系统性能最佳。能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务。
车规级技术突破
峰岹科技车规级芯片已通过AEC-Q100和ISO26262认证，故障率低于0.1%，并进入比亚迪、蔚来、小米等车企供应链。2024年车规产品营收同比增长263%，成为重要增长极。
行业前景：BLDC芯片需求爆发下游应用多元扩张
市场规模增长迅速
全球BLDC电机驱动控制产品市场快速增长，由2019年的人民币342亿元增加至2023年的人民币783亿元，复合年增长率为23.0%，并预计将由2024年的人民币934亿元进一步增加至2028年的人民币1,902亿元，复合年增长率为19.5%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年的人民币32亿元大幅增长至2023年的人民币77亿元，复合年增长率为24.8%，并预计将由2024年的人民币96亿元增长至2028年的人民币204亿元，复合年增长率为20.9%。
核心下游应用驱动
BLDC电机因效率高、功耗低等优点，在智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域广泛渗透，随着智能家居、自动化设备和电动汽车的快速发展，其市场需求将持续上升。
消费电子与家电白电(冰箱/空调)及小家电(吸尘器/风扇)的节能需求推动BLDC渗透，公司白电芯片营收2024年Q1-Q3同比增126.76%。汽车与工业车规级芯片(占比营收7.35%)用于电动窗、水泵;工业机器人关节驱动芯片需求随国产化率提升(45%)放量。人形机器人与新兴领域，与三花智控合资开发空心杯电机，切入人形机器人供应链。手机主动散热芯片(FT3207)瞄准5g/AI高算力场景，预计向中端机型渗透。
应用领域广泛
全球BLDC电机驱动控制芯片市场中，2023年欧洲、美国和日本半导体公司占据主导地位，合计占据约72.8%的市场份额，中国仅占6.9%，国产替代空间广阔。随着地缘政治风险加剧，国产替代进程加速，公司有望在汽车电子、工业控制等高端领域进一步突破。
政策推动
中国《电机能效提升计划》要求2023年高效节能电机占比超20%，BLDC电机因其高效率成为主流选择。
竞争优势：技术、成本与生态三重壁垒
技术领先性
国内唯一实现“芯片+算法+模组”全栈覆盖的BLDC芯片企业，响应速度较TI、瑞萨等国际巨头快30%。架构创新，ME内核无需ARM授权，mcu芯片成本较同行低15%-20%，同时支持多电机同步控制，优于国际竞品的三通道限制。在机器人领域，公司与三花控股合作开发空心杯电机驱动方案，适配特斯拉Optimus等产品;在工业领域，2025年与三花合资研发的空心杯电机目标抢占人形机器人关节驱动市场。
作为中国首家同时具备三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商，其技术团队由芯片设计团队、电机驱动架构团队及电机技术团队组成，在芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三大核心技术领域实现多项具竞争力的技术突破，拥有10余项核心技术，且已获得或申请超过100项专利。
技术壁垒与成本优势
公司前五大客户收入占比超55%，包括美的、海尔、科沃斯等头部企业。基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术的积累，可向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务，增强客户粘性。自研IP内核免授权费，毛利率长期稳居50%+(2024年52%)，显著高于同业。
全球化布局与资本助力
港股IPO募资将用于增强研发、拓展海外市场，目标2028年海外收入占比提升至20%。当前公司产品已进入北美、欧洲市场，未来计划通过技术授权、合资建厂等方式进一步渗透国际供应链。
风险与挑战
盈利承压
研发费用年均增35.3%(2022-2024)，净利润率从44%降至37%;市场竞争加剧导致部分产品降价。
国际竞争
德州仪器(TI)、英飞凌等国际厂商持续投入先进制程(如28nm以下)和集成化方案，其全集成IPM模块(如TI的DRV系列)已实现“芯片+功率器件”高度整合，而峰岹科技当前主力产品仍以MCU+分立器件为主，在高压领域(如800V平台)的技术储备与国际水平存在差距。
认证周期
尽管汽车电子收入同比增长140%，但2024年占比仅7.35%，且主要应用于水泵、电子扇等低价值场景。车规级IPM模块预计2025年Q2量产，但需面对比亚迪半导体、士兰微等本土厂商的价格竞争。车规/工业芯片认证需12-18个月，短期收入贡献有限。
峰岹科技依托自研芯片架构+全栈技术能力，在BLDC电机驱动控制芯片领域建立了显著竞争优势。随着新能源汽车、机器人等新兴市场爆发，叠加国产替代红利，公司有望持续受益于行业高增长，但需关注毛利率波动及国际竞争压力。港股上市后，其全球化布局与研发投入的增强将进一步巩固技术壁垒，成为国产半导体崛起的重要力量。
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